La principale difficulté des modules d’éclairage LED vient de la nécessité d’assurer un compromis entre la petite taille des substrats céramiques et les possibilités de connexions électriques. La nouvelle technologie de BRIDGELUX et MOLEX transfère les fonctionnalités de connectivité vers un substrat en plastique dans lequel sont sertis les câbles d’alimentation. Cette interface facilite le démontage pour l’entretien ou le remplacement de la LED et offre de multiples options de connexion. Pour Jim Miller, le responsable marketing de BRIDGELUX, la tendance est à la convergence entre éclairage à semi-conducteur et les technologies de l’information. Or l’architecture du Pico-EZmate se prête parfaitement à l’intégration de capteurs, voies de communications et autres éléments que nécessitera cette convergence.