CEA, NOVADAY et SIGMA travaillent ensemble sur le projet de recherche WPack2

L’objectif de ce projet de recherche WPACK 2 est de développer au mieux la technologie wafer level Packaging afin d’obtenir un composant LED montable en surface et possédant des propriétés avec le meilleur rapport prix/performance. Pour le projet, des luminophores innovants seront conceptualisés et une approche reel to reel sera appliquée afin de réduire les coûts et le temps d’assemblage. Surtout, le CEA-LETI  affirme un développement de ses compétences sur la technologie wafer level Packaging.