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IPDiA

IPDiA intègre les composants passifs dans le silicium.

IPDiA développe des technologies d’intégration 3D de composants passifs comme la capacité ou l’inductance directement dans les puces électroniques en silicium. Elle s’appuie sur un savoir-faire développé pendant près de 10 ans d’abord chez Philips Semiconductors, puis chez NXP Semiconductors. L’intégration de composants passifs dans le silicium ouvre de nouvelles perspectives de miniaturisation électronique pour des applications dans l’éclairage à LED, la santé, l’énergie, l’aérospatial ou la défense. Dans ses développements, la société s’appuie sur les capacités de recherche du CEA-Leti, à Grenoble, avec qui elle vient d'ouvrir un laboratoire commun, et du CNRS-LAAS, à Toulouse.

 

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